真空行业热工解决方案
致力于成为国内外电加热器成套解决方案供应商，满足客户不同温度需求定制化产品。
Star-Radiant系列真空加热器
Star-Radiant系列真空加热器由量动技术专家研发，专为高性能真空加热应用设计。 该系列通过增强辐射及红外线发射率，弥补真空环境下对流与传导的传热缺失，并采用Rock-D强化技术，使加热元件成为高度一体化结构，在高温、负压环境下保持稳定。
量动独特的真空负压抗爆技术大幅降低高温高真空状态下的爆管风险。 Star-Radiant已达到国际领先水平，广受北方华创、北航、大物所、利方达等科研机构和企业认可，并应用于高端真空领域。
技术开拓
TECHNOLOGICAL DEVELOPMENT
Star-Radiant-EC标准平台
温度范围：
- 真空炉温度：⩽350℃
- 加热元件表面温度：⩽650℃
特点：
- 专为低温真空加热需求设计。
- 采用高效加热技术，无需红外线增强即可实现稳定的热能输出。
- 能耗低、成本经济，是满足一般真空炉加热需求的理想选择。
应用场景：
- 半导体制造中的薄膜沉积 (CVD、PVD工艺)。
- 真空镀膜工艺和其他工业上的真空应用。
- 半导体晶圆加热盘、加热板
- 半导体键合工艺加热模块
- 半导体封装工艺加热模块
- 其他真空场景应用
Star-Radian-G标准平台
温度范围：
- 真空炉温度：⩽650℃
- 加热元件表面温度：⩽850℃
特点：
- 采用红外线增强技术，显著提升加热效率和均匀性。
- 性能优异，能够满足中高温加热需求。
- 专为真空镀膜设备设计，提供精准而稳定的温控支持。
应用场景：
- 半导体制造中的薄膜沉积 (CVD、PVD工艺)。
- 真空镀膜工艺和其他工业上的真空应用。
- 半导体晶圆加热盘、加热板
- 半导体键合工艺加热模块
- 半导体封装工艺加热模块
- 其他真空场景应用
Star-Radiant-Max标准平台
温度范围：
- 真空炉温度：⩽950℃
- 加热元件表面温度：⩽1150℃
特点：
- 采用先进的红外线增强技术，实现极高的热效率和精准控温。
- 设计用于高温操作，耐用性强，适用于严苛工艺环境。
- 满足最苛刻的加热要求，是高温真空设备的理想选择。
应用场景：
- 高温热处理行业
- 增材研发
- 高温高性能真空镀膜工艺
- 半导体工业
- 军工
- 科研
- 其他高真空高温工业应用
核心技术
CORE TECHNOLOGY
StressFree应力释放设计技术
在关键部件上进行应力缓释优化，例如增加膨胀节或柔性连接件，允许材料在热膨胀过程中自然释放应力，避免因应力积累导致的开裂或变形。
UniTherm通过仿真分析热场分布，优化加热元件的布局和功率，使温度分布更均匀，降低因局部过
StressDyn动态应力调节技术
在加热器设计中引入可调结构或补偿机制，允许设备在不同工况下自动调整热膨胀快速冷却机制，在超高温工况下，设计紧急冷却路径或系统，快速降低设备温度，保护结构稳定性。
StressDyn动态应力调节技术
通过高精度氦质谱检测，确保加热元件在极限真空环境下的密封性与可靠性，有效降低泄漏风险，保障长期稳定运行。
相关核心产品
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